硬件系统概要设计-1-测试的可行性分析和工艺的可行性分析

xiaoxiao2021-02-28  12

测试的可行性分析

一、测试点的大小,测试点的间距,测试点的数量。常用的测试点有独立的测试焊盘、过孔、封装引脚、走线裸露的铜皮等,理论上过孔和焊盘都可以做测试点,但是专用的测试点优于过孔,过孔优于焊盘。

二、测试方法:自动光学检查、自动X光检查、飞针测试、ICT、FCT和边界扫描,ICT指的是在线测试,是生产中最常用的测试方法。通过固定在针床上的探针来检测PCB的测试点,可以检测多种参数。ICT需要额外的测试夹具,并编写相应的控制程序,测试准备的时间长、成本高。如果需要快速测试大批量的产品,ICT是最佳选择

三、可测试性验证在设计时要注意:1、关键信号线要加测试点,并能够被测试探头探测;2、在测试点附近都要合理添加测试用地孔;3、为便于进行强度测试,要在合适的位置适当的增加强度测试的输入点。

四、对于多层PCB,线宽和孔径都较小,间距也较小,通常把过孔、端接电阻或耦合电容焊盘当作测试点;高速信号上测试点会对信号的完整性造成影响。

工艺的可行性分析

一、PCB生产厂家的生产能力,一般官网都有;

二、为满足量产,对于面积小的PCB,加工时,需要拼板处理,拼板前需要与PCB厂确认拼板工艺,根据厂家要求合理添加拼板的mark点。

三、PCB表面处理:热风整平、化学沉镍金、有机涂覆、选择行沉金和电镀金。

四、加工图纸的Gerber文件一般是RS-274X格式,可借助CAM350和Valor确认。

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